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*사양 선택

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반도체 냉동 응용 제품의 핵심은 반도체 냉동 시트입니다.반도체 온도차의 특성, 약점 및 적용 범위에 따라 반도체 냉동 시트를 선택할 때 다음 문제를 결정해야 합니다.
1. 반도체 냉각 시트의 작동 상태를 결정합니다.
2. 냉장하는 동안 핫 엔드의 실제 온도를 결정합니다.
3. 반도체 냉동 시트의 작업 환경 및 분위기를 결정합니다.
4. 반도체 냉각 시트의 작업 대상 및 열 부하를 결정합니다.
5. 냉각 시트의 단계 수를 결정합니다.반도체 냉각 시트의 단 수 선택은 실제 온도 차이의 요구 사항을 충족해야 합니다. 즉, 반도체 냉각 시트의 공칭 온도 차이는 실제 온도 차이보다 높아야 합니다. 그렇지 않으면 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 그러나 반도체 냉각 시트의 가격은 단수가 증가함에 따라 크게 상승하기 때문에 단수가 너무 많을 수는 없습니다.
6. 반도체 냉각 시트의 사양.반도체 냉각 시트의 단수를 선택한 후, 반도체 냉각 시트의 사양, 특히 반도체 냉각 시트의 작동 전류를 선택할 수 있습니다.온도차를 맞추면서 동시에 냉각을 일으킬 수 있는 반도체 냉각 시트는 여러 종류가 있지만 작업 조건이 다르기 때문에 일반적으로 작동 전류가 낮은 스택을 선택합니다. 이 시간.그러나 스택의 전체 전력이 결정적인 요소입니다.동일한 입력 전력이 감소하면 작동 전류는 전압을 증가시켜야 하므로(소자 쌍당 0.1V) 소자의 수를 늘려야 합니다.
7. 반도체 냉각 시트의 수를 결정합니다.이는 온도차 요구 사항을 충족할 수 있는 스택의 총 냉각 전력에 따라 결정됩니다.작동 온도에서 스택의 총 냉각 용량이 작업 대상의 열 부하의 총 전력보다 커야 합니다. 그렇지 않으면 요구 사항을 충족할 수 없습니다.스택의 열 관성은 무부하 상태에서 1분 이하로 매우 작습니다.그러나 부하의 관성으로 인해(주로 부하의 열용량으로 인해) 설정 온도에 도달하는 실제 작업 속도는 몇 시간 동안 1분 이상입니다.작업 속도가 더 높으면 스택 수가 더 많아집니다.열부하의 총 전력은 총 열용량과 열 누출로 구성됩니다(온도가 낮을수록 열 누출이 커짐).