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Tec 일반 모듈 시리즈 – 쿨러

간단한 설명:

일반 모듈은 미니 냉장고, 물 디스펜서, 미용 기기 등과 같이 냉각 목적으로 온도가 필요한 애플리케이션에 사용됩니다. Aurin은 냉각, 열 순환 및 정밀 온도 제어 애플리케이션을 위한 광범위한 표준 열전 모듈을 제공합니다.대부분의 표준 모듈은 TEC 시리즈 열전 모듈을 기반으로 합니다.TEC 시리즈는 더 높은 온도에서 작동하며 정상 작동의 경우 최대 135°C, 짧은 시간 동안 200°C의 온도에서 작동할 수 있습니다.열역학적으로 견고하며 열 사이클링 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

 


제품 상세 정보

제품 태그

일반 모듈은 미니 냉장고, 정수기, 미용기기 등 냉각 목적으로 온도가 필요한 용도에 사용됩니다.

일반 모듈 목록

TEC1-12703 3 67 15.4 29.3 127 40×40×4.5
TEC1-12704 4 67 15.4 38 127 40×40×4.2
TEC1-12705 5 67 15.4 41 127 40×40×3.6
TEC1-12706 6 67 15.4 51.4 127 40×40×3.6
TEC1-12707 7 67 15.4 62.2 127 40×40×3.5
TEC1-12708 8 67 15.4 71.1 127 40×40×3.3
TEC1-12709 9 67 15.4 80 127 40×40×3.2
TEC1-7103 3 67 8.6 14.4 71 30×30×4.5
TEC1-7104 4 67 8.6 21 71 30×30×4.2
TEC1-7105 5 67 8.6 22.8 71 30×30×3.9
TES1-12702 2 67 15.4 17.5 127 30×30×4.5
TES1-12703 3 67 15.4 25.6 127 30×30×3.5
TES1-12704 4 67 15.4 33.4 127 30×30×3.2

원하는 종이 목록에 없으면 언제든지 저희에게 연락하십시오.사용자 정의 크기를 사용할 수 있습니다.

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기계

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작업장

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*우리의 장점


심천의 전문 기술 팀과 실험실에 의존하여 열전 모듈 사용의 최상의 솔루션을 제공합니다.우리 모듈의 각 부분은 고급 장비에서 3번 테스트됩니다.우리 모듈의 불량률은 1,000분의 5 미만입니다.우리의 제품은 의료 장비, 광통신, 항공 우주, 자동차 등에 널리 적용됩니다. 우리는 또한 열전 모듈의 새로운 응용 프로그램을 확장하는 데 주력하는 전문 기술 팀을 보유하고 있습니다.따라서 귀하의 요구 사항을 적절하게 충족할 수 있습니다.

*사양 선택


1. 반도체 냉각 시트의 작동 상태를 결정합니다.작동 전류의 방향과 크기에 따라 반도체 냉각 시트의 냉각, 가열 및 항온 성능이 결정될 수 있습니다.냉동 모드가 일반적으로 사용되지만 가열 및 항온 성능을 무시해서는 안됩니다.
2. 냉장하는 동안 핫 엔드의 실제 온도를 결정합니다.냉각 효과를 얻으려면 반도체 냉각 시트를 좋은 라디에이터에 설치해야 합니다.냉각 중 반도체 냉각 시트의 핫 엔드의 실제 온도는 방열 조건에 따라 결정됩니다.온도 구배의 영향으로 인해 반도체 냉각 시트의 핫 엔드의 실제 온도는 항상 라디에이터의 표면 온도보다 높으며 일반적으로 10분의 1도 미만이며 대부분은 몇 도 더 높거나 10도 이상 더 높습니다.유사하게, 핫 엔드에서의 방열 구배 외에도 냉각된 공간과 반도체 냉각 핀의 콜드 엔드 사이의 온도 구배도 있습니다.
3. 반도체 냉동 시트의 작업 환경 및 분위기를 결정합니다.여기에는 단열 조치를 고려하고 열 누출의 영향을 결정하기 위해 진공 또는 일반 대기, 건조 질소, 정적 또는 유동 공기 및 주변 온도에서 작업할지 여부가 포함됩니다.
4. 반도체 냉각 시트의 작업 대상 및 열 부하를 결정합니다.가열 종료 시 온도의 영향 외에도 반도체 냉각 시트가 달성할 수 있는 낮은 온도 또는 큰 온도 차이는 무부하 및 단열 조건에서 결정됩니다.사실, 반도체 냉각 시트는 진정한 단열이 될 수 없으며 열 부하가 있어야 합니다. 그렇지 않으면 의미가 없습니다.
5. 냉각 시트의 단계 수를 결정합니다.
6. 반도체 냉각 시트의 사양.
7. 반도체 냉각 시트의 수를 결정합니다.


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